江波龙FORESEE品牌持续发力,抢占大容量嵌入式芯片市场

发布时间:2018-08-20    

近日,作为国内存储龙头企业,深圳市江波龙电子有限公司(“江波龙”)宣布,旗下FORESEE品牌嵌入式存储芯片业务,在过去三年间,已实现累积销售1.5亿颗,销售超过18亿GB存储当量。

 

江波龙从2011年8月份正式发布FORESEE嵌入式eMMC存储产品,经过多年在消费电子和行业市场的耕耘,已形成eMMC、UFS、 eMCP完整的存储芯片产品线,以满足本土市场的需求。

 

 

2018年全球3D NAND Flash的产能占NAND总产能的73%,2D仅占27%。三星3D NAND Flash产能预期为85%,预示着NAND Flash技术将由2D 转向3D 并快速普及。江波龙紧跟市场发展趋势,在1月的美国拉斯维加斯CES展会期间,发布了基于3D NAND Flash的 eMMC全新产品系列,提供32GB、64GB、128GB等大容量嵌入式存储芯片,并已规模量产,这也是国产存储芯片首家搭上3D NAND Flash大容量芯片的发展快车道。由于物理堆叠结构的不同,长期来看,3D NAND相对于2D NAND将会有容量方面的大幅提升,单位成本有30%以上的降低,而同时产品的寿命(擦写次数)提高50%以上。在高低温方面,3D NAND eMMC也明显比2D eMMC的表现更好,不止能做到消费级别,还更容易做到工业级别,可满足此前部分2D NAND难以满足的工业控制领域对eMMC稳定性的需求。

 

与其它模组厂商不同的是,FORESEE eMMC、eMCP中所使用的Firmware(固件程序)由江波龙研发团队开发,可帮助客户迅速解决兼容性问题;同时,江波龙拥有专业FAE团队,可协助客户确认量产中的问题原因,为客户的生产过程提供有力支撑。

 

在平板电脑、机顶盒、智能手机、安防等领域,江波龙有稳定持续的供货保障,与重要客户一起发展成长;与此同时,江波龙牵手市面上的主流CPU厂商,在产品出厂前已跟CPU合作伙伴调试好兼容性,尽量降低客户在量产时遇到问题几率,使得客户生产过程更为顺畅。

 

在今年9月举行的中国闪存市场峰会(CFMS)上,江波龙将展出旗下行业存储品牌FORESEE产品,并与大家分享在当前行业现状中“江波龙存储破局与应用创新”;江波龙旗下高端移动存储品牌Lexar也将第二次亮相CFMS,并在现场做“Lexar品牌发力全球市场”主题演讲。

 

江波龙仍继续聚焦存储,加大技术投入,从市场需求出发,通过产品创新与定制化服务,为客户提供更优的存储解决方案和更具成本竞争力的产品。拥有高端消费存储品牌Lexar和行业存储品牌FORESEE的江波龙,正努力从技术型产品公司转向技术型品牌公司,相信存储之路会更加坚实。