NAND-based MCP

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NAND-based MCP
Longsys MCP组件带有JEDEC标准ballout。它在一个小型封装中集成了SLC NAND闪存与LPDRAM。紧凑尺寸和低功耗使其非常适合用作众多IOT和可穿戴应用的存储器解决方案。此外还提供支持工业工作温度范围(-40℃~85℃)的MCP。